SK hynix telah mengumumkan bahwa mereka telah menyelesaikan pengembangan generasi terbaru HBM4. Memori bandwidth tinggi ini dirancang untuk kebutuhan server dan akselerator AI, dengan kecepatan transfer hingga 10 GT/s, melebihi standar JEDEC. Meskipun kecepatan ini 25% lebih tinggi dari standar JEDEC untuk HBM4, produsen lain seperti Micron dan Rambus juga memilih kecepatan transfer data tinggi untuk produk HBM4 mereka.
Micron menggunakan interface 2.048-bit I/O untuk HBM4 mereka, dengan chip DRAM yang diproduksi dengan node 1b-nm. SK hynix, di sisi lain, mengklaim bahwa teknologi proses mereka menggabungkan efisiensi kinerja dengan tingkat cacat yang rendah. Mereka masih menggunakan metode Advanced Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF) dalam produksi HBM4, memungkinkan mereka untuk mempertahankan ketinggian susunan modul memori 12-Hi dan meningkatkan pembuangan panas.
Meskipun detail seperti jumlah layer DRAM pada HBM4 dan kapasitasnya tidak diungkapkan oleh SK hynix, kabar ini tentu dinanti oleh perusahaan seperti NVIDIA, AMD, dan Broadcom yang diperkirakan akan menggunakan HBM4 pada produk server dan akselerator AI mereka pada tahun 2026. Hal ini menunjukkan perkembangan yang menarik dalam industri memori tinggi dan teknologi AI.
