Xiaomi sudah mulai mengembangkan SoC buatan sendiri, yaitu Xiaomi Xring O2. Ini merupakan generasi kedua dari Xiaomi Xring O1 yang pertama kali diperkenalkan melalui perangkat Xiaomi 15S Pro yang diluncurkan pada bulan Mei lalu. Menurut laporan dari Fixed Focus Digital, Xiaomi berencana untuk merilis Xiaomi Xring O2 sekitar bulan September tahun 2026. Chip ini diprediksi akan memiliki arsitektur CPU terbaru dari Arm, yang dijanjikan akan meningkatkan kinerja IPC (Instruction Per Cycle) setidaknya 15% lebih baik dibandingkan sebelumnya berkat skalabilitasnya. Kemungkinan, Xiaomi juga akan mengintegrasikan inti ultra-besar Arm Cortex-X9 ke dalam SoC ini.
Sebelumnya, Xring O1 diumumkan sebagai chip yang sepenuhnya dikembangkan oleh Xiaomi sendiri, namun terdapat spekulasi bahwa chip tersebut sebenarnya adalah chip desain khusus dari Arm. Xiaomi memberikan klarifikasi bahwa meskipun chip ini menggunakan IP CPU dan GPU dari Arm, desain arsitektur, subsistem memori, dan implementasi fisik backend chip Xring O1 ini diselesaikan secara internal selama empat tahun pengembangan. Xring O1, yang dibangun di atas proses 3nm, menjadi tonggak penting bagi Xiaomi dalam memproduksi semikonduktornya sendiri.
Performa CPU dari chipset yang pertama kali diperkenalkan melalui Xiaomi 15S Pro terbukti mengesankan, dengan kemampuan gaming yang lancar dan manajemen termal yang konsisten. Meskipun demikian, masih terdapat ruang untuk peningkatan, terutama dalam hal fotografi di kondisi pencahayaan minim dan potensi NPU yang belum sepenuhnya tergali karena keterbatasan dukungan perangkat lunak.
Di sisi lain, Xiaomi Xring O2 diantisipasi akan hadir dalam berbagai perangkat pintar, termasuk ponsel, tablet, dan perangkat wearable, serta akan mendukung kendaraan listrik Xiaomi. Chip ini kemungkinan akan diproduksi menggunakan proses N3E 3nm dari TSMC. Namun, ada peringatan dari para analis bahwa akses Xiaomi ke node 2nm yang lebih canggih mungkin akan terbatas oleh pembatasan ekspor yang sedang berlangsung.
