Samsung dan NVIDIA akhirnya mencapai kesepakatan yang sangat dinantikan terkait penggunaan chip HBM3E 12-layer generasi ketiga buatan Samsung untuk akselerator AI GB300. Persetujuan ini merupakan tonggak penting bagi Samsung karena memungkinkan perusahaan kembali bersaing dalam pasar memori berkecepatan tinggi. Sebelumnya, SK Hynix dan Micron telah menjadi pemasok HBM3E untuk NVIDIA, namun setelah sekitar 18 bulan perjuangan, Samsung akhirnya mendapat restu setelah melakukan perbaikan desain yang signifikan.
Walaupun produksi masif chip HBM3E diperkirakan tidak akan besar karena industri sedang beralih ke generasi HBM4, persetujuan ini tetap penting. Kedua belah pihak sekarang tengah dalam tahap final diskusi terkait kuantitas, harga, dan pengiriman. Jika kesepakatan ini tercapai, Samsung akan masuk ke dalam rantai pasokan NVIDIA, membuka pintu untuk kontrak besar di masa depan dan memperkuat posisi perusahaan di tengah meningkatnya permintaan chip AI.
Peran Jay Y. Lee, pimpinan Samsung, dalam kesepakatan ini sangat penting. Ia terlibat dalam mempercepat pengembangan chip HBM3E dan melakukan pertemuan dengan CEO NVIDIA dan mitra bisnis utama di AS bulan Agustus lalu. Upaya ini membawa harapan baru bagi Samsung di pasar memori kelas atas.
