Samsung sedang mengembangkan solusi termal baru untuk chipset Exynos 2600 yang disebut Heat Path Block (HPB). Solusi ini dirancang untuk meningkatkan performa dengan menekan suhu melalui integrasi material penyebar panas langsung ke dalam packaging chipset. Desain HPB ini memiliki heatsink berbahan tembaga di antara lapisan application processor dan komponen memori pada chipset, mirip dengan konsep desain laptop atau PC dengan heatsink tembaga yang memiliki konduktivitas termal tinggi.
Rencananya, pengembangan Exynos 2600 akan selesai pada Oktober mendatang dan akan masuk ke tahap produksi masal untuk persiapan Galaxy S26. Chipset ini menggunakan teknologi proses 2nm dengan desain Gate-All-Around (GAA). Exynos 2600 dilaporkan memiliki desain CPU dengan tiga cluster yang terdiri dari Cortex-X930 3.55 GHz, Cortex-A730 2.96 GHz, dan Cortex A730s 2.46 GHz. GPU Xclipse 960 pada chipset ini juga diharapkan memberikan peningkatan signifikan, terutama dalam hal NPU untuk AI.
Meskipun Exynos 2600 diperkirakan akan digunakan pada model Galaxy S26 dan Galaxy S26 Plus/Edge, model tertinggi Galaxy S26 Ultra kemungkinan akan tetap menggunakan chipset flagship terbaru dari Qualcomm, yaitu Snapdragon 8 Elite 2. Pertanyaan yang muncul adalah apakah solusi termal HPB ini akan membuat performa Exynos 2600 setara dengan chipset Snapdragon 8 Elite 2. Semua informasi ini diungkapkan melalui berbagai sumber terpercaya dalam industri teknologi.
